Apr 01, 2025 Ħalli messaġġ

X'inhu l-aħjar liga tal-aluminju għall-heatsinks

What is the best aluminum alloy for heatsinks

1. Tipi u Karatteristiċi tal-Liga tal-Aluminju tal-Qofol
Al - Si lieg (eż., ADC12)
Konduttività termali: 96-112 W / M · K (136 W / m · K wara l-ottimizzazzjoni billi żżid B, Fe u elementi oħra).
Vantaġġi: ikkastjar bi fluwidità eċċellenti għal forom kumplessi (eż. Radjaturi tal-magna tal-karozzi); Spiża baxxa u adattata għall-produzzjoni tal-massa.
Applikazzjonijiet: dawl LED, elettronika għall-konsumatur, kamp tal-karozzi.
Al - Cu Alloys (eż . 2024, c18400)
Konduttività termali: 140-200 w / m · k (iktar ikun għoli l-kontenut ta 'Cu, iktar tkun b'saħħitha l-konduttività termali).
Vantaġġi: saħħa għolja, konduttività termali eċċellenti; Teknoloġiji komposti ġodda, bħal metallurġija tat-trab u semi - iffurmar solidu, jistgħu jtejbu aktar l-effiċjenza tat-trasferiment tas-sħana.
Żvantaġġi: Reżistenza ħażina għall-korrużjoni, trattament tal-wiċċ huwa meħtieġ; Il-prezz huwa ogħla.
Applikazzjonijiet: Elettronika ta 'Qawwa Għolja, Aerospace.
Al - mg - Si lieg (eż . 6063)
Konduttività termali: Madwar 201 w / m · k.
Vantaġġi: Faċli biex titkabbar, adattat għad-disinn ta 'preċiżjoni; Ir-reżistenza għall-korrużjoni hija aħjar minn dik tas-serje AL - CU. Applikazzjonijiet: Coolers tas-CPU, tagħmir industrijali.

 

2. Agħżel strateġija

Xenarju Ligi huma rrakkomandati raġuni
Kbar - ikkastjar tal-iskala (eż. Radjaturi tal-karozzi) Al - Si (ADC12) Fluwidità tajba, bi prezz baxx, adattata għal strutturi kumplessi.
Rekwiżiti ta 'konduttività termali għolja (eż. Lejżers) Al - Cu System Il-konduttività termali hija qrib dik tar-ram, u s-saħħa tissodisfa l-bżonnijiet tal-pressjoni lokali.
Magni ta 'preċiżjoni (eż. CPU cooler) Al - mg - SI Series (6063) Faċli biex estruż, jappoġġja disinji kumplessi tax-xewka, u għandu reżistenza tajba għall-korrużjoni.
Teknoloġiji emerġenti Al - Si - cu composite Biż-żieda ta 'B, Fe u elementi oħra, il-konduttività termali hija ottimizzata għal 136 w / m · k, billi titqies kemm l-ikkastjar kif ukoll il-konduttività termali.

3. Xejriet tas-Suq
Teknoloġija Komposta: AL - Cu Sink tas-Sħana Kompost (Trab Metallurġija Semi - Molding Solidu) qed ittejjeb l-effiċjenza tat-trasferiment tas-sħana.
Ottimizzazzjoni tal-addittivi: Billi żżid elementi bħal B u Fe, il-konduttività termali tas-sistema AL - SI tista 'tgħaddi mil-limitu tradizzjonali ta' fuq.
Innovazzjonijiet tal-Ipproċessar: Stampar 3D (eż. Teknoloġija LPBF) għal Al - Si - ligi Mg biex tinkiseb ottimizzazzjoni tal-mikrostruttura.

 

Konklużjoni
Prezz / Prestazzjoni Preferuta: Is-serje AL - Si (ADC12) hija adattata għal applikazzjonijiet kbar ta 'skala - fejn il-baġits huma sensittivi.
Konduttività termali estrema: AL - CU Series (2024) hija adattata għal xenarji ta 'tagħbija għolja -, iżda r-riskju ta' korrużjoni jeħtieġ li jiġi kkontrollat.
Disinn ta 'Preċiżjoni: L-Al - mg - SI Series (6063) huwa adattat għal strutturi ta' pinen kumplessi, bħal coolers tas-CPU.
Direzzjoni futura: Iffoka fuq Al - Si - Cu ligi komposti u teknoloġiji ġodda ta 'proċessar (bħal metallurġija tat-trab u stampar 3D).

Ibgħat l-inkjesta

whatsapp

Tat-telefon

Indirizz elettroniku

Inkjesta